Cili është procesi i prodhimit të ngarkuesit pa tel?

With ApplekompaniPërdorimi i teknologjisë së karikimit pa tel në iPhone 8, ITis ndezi të gjithë industrinë. Si një konsumator i zakonshëm, përveç përdorimit të ngarkuesve pa tel çdo ditë, a po junjohsibënngarkues pa telbeprodhuar? Tani po marrimProcesi i përpunimit të një ngarkuesi pa tel.Na ndiqni hapat e mi dhe unë do t'ju tregoj procesin e prodhimit të karikimit pa tel në punëtorinë e Lantaisi.

Karikimi pa tel është i ndarë në dy pjesë: bordi i qarkut të brendshëm dhe përbërësi i jashtëm. Procesi i prodhimit të karikimit pa tel do të prezantohet gjithashtu në detaje nga këto dy anët.

Së pari, shitjet tona dhe klientët e tij komunikojnë me njëri -tjetrin për të përcaktuar hartimin e produktit dhe kërkesat e performancës. Tjetra, Departamenti Teknik i Lanaisi do të hartojë Bordin e Qarkut të Brendshëm, dhe Departamenti i Produkteve do të hartojë strukturën e guaskës.

Hapi 1:Fotografia e mësipërme është një bord bosh pa asnjë përbërës elektronik. Së pari, ajo do të vendoset në një makinë shtypëse plotësisht automatike dhe do të pikturohet me një shtresë paste bashkimi. Pasta e bashkimit është e përzier me pluhur bashkues, fluks dhe surfaktantë të tjerë dhe agjentë thixotropik. Nga fotografia mund të shihet se ky bord qark i ngarkuesit pa tel ka më shumë se 30 përbërës.

（Fotografia e mësipërme tregon një makinë shtypëse plotësisht automatike.

Hapi 2:Pastaj shkruani procesin tjetër: SMT Patch. SMT qëndron për teknologjinë e montimit të sipërfaqes dhe përdoret gjerësisht në industrinë e elektronikës. Përdoret kryesisht për instalimin e përbërësve elektronikë pa plumb ose plumb të shkurtër.

Hapi 3:Makina e vendosjes SMT instalon dhe rregullon patate të skuqura, rezistencë, kondensatorë, induktorë dhe përbërës të tjerë në tabelën e qarkut të krehur me paste bashkuese në rregull. Eachdo makinë vendosjeje me shpejtësi të lartë SMT do të kontrollohet nga një kompjuter i vogël. Inxhinierët do të hartojnë dhe programojnë procedurat e paracaktuara të funksionimit sipas materialit të secilit bord të qarkut të karikimit pa tel, i cili përmirëson shumë saktësinë e vendosjes së bordit të qarkut.

Hapi 4:Fotografia e mësipërme tregon funksionimin e bashkimit të rrjedhës së procesit të mbrojtjes së mjedisit pa plumb. Një në të djathtë është pajisjet e bashkimit të reflektimit me një temperaturë të brendshme më shumë se 200 gradë. Substrati PCB pas larjes, patching dhe bashkimit të reflektimit është bërë një PCBA e plotë. Në këtë kohë, PCBA duhet të inspektohet për të përcaktuar nëse funksionet e secilës pjesë janë normale.

Hapi 5:Fotografia e mësipërme tregon përdorimin e detektorit optik automatik AOI për të inspektuar PCBA. Përmes dhjetëra herë zmadhimi, mund të kontrolloni grafikisht nëse ka ndonjë problem të tillë si bashkimi i rremë dhe bashkimi bosh gjatë procesit të vendosjes së çipit dhe rezistencës së rezistencës.

Hapi 6:Bordi i kualifikuar i PCBA do të dërgohet në procesin tjetër që saldon spiralen e transmetuesit.

Hapi 7:Saldimi i spirales së transmetuesit kërkon funksionim manual. Nga fotografia mund të shihet se tekniku ka një shirit dore blu në dorën e majtë. Ekziston një tel në këtë shirit dore që është e bazuar për të parandaluar energjinë elektrike statike të trupit të njeriut të depërtojë në çipin me precizion të lartë.

Hapi 8:Tjetra, kontrolloni nëse bordi i spirales së transmetuesit mund të funksionojë normalisht. Këtu do të testohen kushtet e punës të tensioneve të ndryshme të hyrjes. 

(Fotografia e mësipërme tregon tensionin dhe rrymën kur ngarkuesi pa tel është duke u ngarkuar i shpejtë, 9v/1.7a.)

Hapi 9:Ky proces është një test i plakjes. Eachdo ngarkues i kualifikuar pa tel duhet të testohet për energji dhe ngarkesë para se të largohet nga fabrika, në mënyrë që produktet e dëmtuara të mund të ekzaminohen paraprakisht gjatë procesit të provës; Ata që kalojnë testin e plakjes do të hyjnë në procesin e montimit, dhe ato të dëmtuara do ta nxjerrin atë për të zgjidhur problemin. Sipas inxhinierit të fabrikës, karikimi pa tel me një mbështjellës kërkon një test të plakjes 2-orëshe, ndërsa mbështjellja e dyfishtë është 4 orë.

Fotografia e mësipërme tregon bordin e qarkut të karikimit pa tel pas testit të plakjes, dhe secila pjesë është rregulluar mjeshtërisht. Ato me përbërësit elektronikë përballen poshtë për të shmangur dëmtimin e tyre gjatë procesit të përplasjes.

Hapi 10:Fiksoni modulin e transmetuesit në guaskën e ngarkuesit pa tel me zam 3M.

Fotografia e mësipërme tregon ngarkuesin pa tel gjysëm të mbaruar që është mbledhur dhe do të presë për lidhjen tjetër të asamblesë.

Hapi 11:Mbërtheni vidhat.

Një karikues vertikal pa tel me karikim të shpejtë me dyshe është i plotë.

Hapi 12:Testimi i përfunduar i produktit para dërgesës. Kjo lidhje përdoret për të eleminuar pajtueshmërinë e karikimit pa tel, dhe për të siguruar që produkti i karikimit pa tel që arrin në dorën e përdoruesit mund të ketë të njëjtën përvojë të performancës si ngarkuesi origjinal.

Hapi 13:Vendoseni produktin në një qese PE, vendoseni në manualin, kabllon e të dhënave Type-C dhe paketojeni në një kuti, pastaj paketojeni dhe prisni për dërgesë.

Më sipër është procesi i plotë i prodhimit të karikimit pa tel. Me pak fjalë, është shtypja e tabelës së zbrazët, patch SMT, bashkimi i rrjedhës, inspektimi PCBA, spiralja bashkuese, inspektimi, testi i plakjes, zam, montimi i guaskës, testi i produktit të përfunduar dhe paketimi i produkteve të përfunduara. 

(Sigurisht, për të siguruar sigurinë dhe besueshmërinë e produkteve tona, ne do të bëjmë testimin e mykut, testimin elektronik të performancës, testimin e pamjes, etj., Për karikimin pa tel.)
Pasi ta keni lexuar, a keni një kuptim të hollësishëm të procesit misterioz të prodhimit të karikimit pa tel? Për më shumë detaje, ju lutemi kontaktoni Lantaisi, ne do të jemi në shërbimin tuaj brenda 24 orëve.